تحالف مرتقب بين TSMC وIntel وسط ضغوطات أمريكية متزايدة

في خطوة غير متوقعة، يبدو أن شركة TSMC التايوانية تقترب من إبرام اتفاق مع Intel لإطلاق مشروع مشترك داخل الولايات المتحدة، استجابةً للضغوط السياسية المتزايدة من واشنطن. 

التقارير الأخيرة الصادرة عن وكالة رويترز تؤكد أن المحادثات بين الجانبين بلغت مرحلة متقدمة، مع مناقشات جادة شملت أسماء كبرى مثل Nvidia وAMD، ما يعكس أهمية هذه الخطوة وتأثيرها المحتمل على صناعة أشباه الموصلات العالمية.

الضغوط السياسية تدفع TSMC للتعاون

منذ أسابيع، تزايدت المؤشرات على أن الولايات المتحدة، تحت إدارة دونالد ترامب، تسعى إلى تعزيز قدراتها التصنيعية في قطاع الشرائح الإلكترونية،كان ترامب واضحًا في خطابه، مؤكدًا أن “أمريكا يجب أن تستعيد تفوقها الصناعي، وخاصة في تصنيع أشباه الموصلات”، هذا الموقف لم يكن مجرد تصريح سياسي، بل جاء مدعومًا بتهديدات بفرض تعريفات جمركية تصل إلى 100% على الشركات الأجنبية التي تصنع الرقائق خارج الولايات المتحدة ثم تبيعها في السوق الأمريكي.

بالنسبة لـ TSMC، التي تعتمد بشكل كبير على السوق الأمريكي، فإن هذه التعريفات قد تشكل ضربة قوية لها، خاصة أن نحو 60% من عائداتها تأتي من شركات أمريكية مثل Apple وQualcomm وNvidia، من هذا المنطلق، يبدو أن التعاون مع Intel يمثل خيارًا استراتيجيًا لحماية مصالحها التجارية وتقليل المخاطر الاقتصادية المحتملة.

لماذا Intel؟ ولماذا الآن؟

من الناحية العملية، قد يكون التعاون مع Intel هو الخيار الأكثر أمانًا لـ TSMC، فمن خلال إنشاء مشروع مشترك على الأراضي الأمريكية، تستطيع الشركة التايوانية الالتفاف على الضغوط الاقتصادية وضمان استمرار عملياتها دون التعرض لخسائر كبيرة.

أما بالنسبة لـ Intel، فإن الوضع مختلف تمامًا، الشركة تواجه تحديات كبيرة في سباق تصنيع الرقائق المتقدمة، حيث باتت متأخرة عن منافسيها في عدة نواحٍ، خاصة في ظل تفوق TSMC وSamsung في إنتاج الشرائح الأكثر تطورًا. 

الشراكة مع TSMC قد توفر لـ Intel فرصة ذهبية للاستفادة من التكنولوجيا المتقدمة التي طورتها الشركة التايوانية على مدار السنوات الماضية.

لكن التحدي الأكبر يكمن في اختلاف فلسفة العمل بين الشركتين، بينما تعمل TSMC كنموذج "Foundry" أي مصنع مستقل يقدم خدماته لمختلف الشركات، فإن Intel لطالما اعتمدت على نموذج "Integrated Device Manufacturer" (IDM)، حيث تصمم وتنتج رقائقها بنفسها، هذه الفوارق في النهج قد تجعل عملية الدمج بينهما معقدة، ما يثير تساؤلات حول كيفية توزيع الأدوار بين الشركتين في هذا المشروع.

انعكاسات الصفقة على سوق الرقائق

إذا تم إتمام الاتفاق، فإن النتائج ستكون كبيرة على قطاع أشباه الموصلات، فمن ناحية، قد يؤدي التعاون إلى تسريع خطط الولايات المتحدة في تقليل الاعتماد على التصنيع الخارجي، خاصة بعد الأزمات التي شهدتها سلاسل التوريد خلال جائحة كورونا، كما أنه سيشكل تحديًا مباشرًا لشركة Samsung، المنافسة الرئيسية لكل من TSMC وIntel في هذا المجال.

من ناحية أخرى، قد تثير هذه الصفقة قلق الصين، التي ترى أن أي تحالف يهدف إلى تعزيز التصنيع الأمريكي يأتي على حساب طموحاتها في الهيمنة على قطاع التكنولوجيا، كما أن الشركات الأمريكية الأخرى، مثل AMD وNvidia، ستراقب التطورات عن كثب، لأنها قد تجد نفسها أمام تحديات جديدة تتعلق بتكاليف الإنتاج وإمكانية الوصول إلى أحدث التقنيات.

هل يصبح التعاون واقعًا قريبًا؟

رغم أن المفاوضات بين الطرفين وصلت إلى مرحلة متقدمة، إلا أن الاتفاق النهائي لم يُحسم بعد، هناك العديد من العقبات التقنية والاستراتيجية التي يجب تجاوزها، بدءًا من تقاسم الأدوار في التصنيع، مرورًا بمسائل الملكية الفكرية، وصولًا إلى الجوانب التنظيمية التي قد تفرضها الحكومة الأمريكية لضمان تنفيذ المشروع وفق مصالحها.

لكن مع استمرار الضغوط الأمريكية وتزايد التحديات الاقتصادية، يبدو أن TSMC وIntel ليس لديهما الكثير من الخيارات سوى المضي قدمًا في هذا التعاون، الذي قد يعيد تشكيل خريطة صناعة أشباه الموصلات في السنوات المقبلة.

لمتابعة صفحة موبايل نيوز على فيسبوك اضغط هنــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــــا